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通用計算、異構計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙路邊緣服務(wù)器PR2530P2

寶德PR2530P2是寶德公司最新推出的一款2U邊緣服務(wù)器產(chǎn)品，它采用Intel C621高性能芯片組，支持第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器，該機型最多支持內存容量1TB，支持6塊熱插拔2.5寸硬盤(pán)，并可靈活擴展半高的PCI-E3.0設備。高集成度的設計在有限空間內帶來(lái)強勁的性能表現足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運行。PR2530P2提供先進(jìn)的管理功能和存儲技術(shù)，具有可靠的擴充性和高可用性。

功能特性應用環(huán)境技術(shù)規格相關(guān)資料相關(guān)產(chǎn)品

功能特性

高性能

最大支持2顆22核第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器，可提供強大的計算能力，幫助用戶(hù)應對較重的計算壓力。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)，英特爾®高級矢量擴展指令集（英特爾® AVX-512）。

8個(gè)內存通道，8個(gè)內存DIMM槽，最大支持1TB 2933MHz/DDR4。

全面支持M.2。

6個(gè)擴展槽，給用戶(hù)提供靈活的連接選配件。

板載2個(gè)千兆數據網(wǎng)口，具有負載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性，可有效減少網(wǎng)絡(luò )延遲，1個(gè)1000M遠程管理專(zhuān)用網(wǎng)口。

高可靠

最大支持6個(gè)熱插拔2.5” SATA/SAS/SSD硬盤(pán)。(選擇SAS硬盤(pán)需要選配SAS擴展套件)

采用工業(yè)服務(wù)器結構設計，在耐高溫、防塵、抗震等方面，適合于環(huán)境簡(jiǎn)陋的邊緣計算應用，。

采用智能散熱系統，在高溫環(huán)境中，保證服務(wù)器長(cháng)期穩定運行，并有效降低噪音污染，營(yíng)造箱體恒溫空間；全屏蔽防電磁輻射，抗干擾，防靜電(EMI)設計。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實(shí)現網(wǎng)絡(luò )，云服務(wù)和存儲功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護。

可選支持1+1的全冗余供電方式，支持PMBUS電源功耗監控，模塊丟失報警等功能，為服務(wù)器的運行安全提供更高的安全保障。

低功耗

支持降頻功能，可在低負載時(shí)降低系統能耗。

根據熱關(guān)鍵器件溫度綜合調節風(fēng)扇轉速，節能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

支持能效管理,提供自動(dòng)化服務(wù)器功耗控制，有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

應用環(huán)境

5G邊緣數據中心

PR2530P2適用于部署網(wǎng)絡(luò )邊緣小規模數據中心，本地化處理終端需求，滿(mǎn)足URLLC和mMTC的超低延時(shí)需求。

采用了電信標準設計，高度2U，深度450mm，可與電信設備混合部署。

在耐高溫、防塵、電磁干擾、抗震等方面優(yōu)化，適合于簡(jiǎn)陋的邊緣環(huán)境要求。

支持英特爾®數據中心GPU Flex系列半高加速卡，可提供強大的AI計算能力。

物聯(lián)網(wǎng)邊緣解決方案

通過(guò)提高環(huán)境適應性，將計算邊緣化，優(yōu)化邊緣計算密度和性能，解決物聯(lián)網(wǎng)增長(cháng)帶來(lái)的帶寬，延時(shí)，和計算性能的挑戰，為物聯(lián)網(wǎng)提供最為出色和可靠的解決方案。

技術(shù)規格

特性	PR2530P2技術(shù)規格
形態(tài)	2U機架服務(wù)器
處理器數量	1/2個(gè)
處理器型號	第二代英特爾®至強®可擴展系列處理器
內存	8 DIMM插槽,支持2933MHz DDR4的RDIMM內存，最大支持1TB
硬盤(pán)	前置：可支持6個(gè)2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤(pán) 內置：1個(gè)PCI-E M.2 SSD
Raid支持	支持SATA RAID0、1、10、5，可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等，RAID無(wú)緩存/1GB/2GB緩存，可選緩存掉電保護
板載網(wǎng)絡(luò )	集成2個(gè)Intel x722千兆GE網(wǎng)口；可選配外接千兆及萬(wàn)兆網(wǎng)卡
PCIE擴展	提供6個(gè)半高PCI-E擴展插槽（3PCI-E3.0x8，2PCI-E 3.0x16，1PCI-E 3.0x4(inx8)） PCI-E插槽1（CPU0引出）：1半高PCI-E3.0x8插槽（默認）； PCI-E插槽2（CPU0引出）：1半高PCI-E3.0x8插槽（默認）； PCI-E插槽3（CPU1引出）：；1半高PCI-E3.0x16插槽（默認）； PCI-E插槽4（CPU0引出）：1半高PCI-E3.0x8插槽（默認）； PCI-E插槽5（CPU0引出）：1半高PCI-E3.0x16插槽（默認）； PCI-E插槽6（CPU0引出）：1*半高PCI-E3.0x8插槽（默認）；
其他端口	USB2.0接口：2個(gè)（前部2個(gè)） USB3.0接口：2個(gè)（前部1個(gè)，內部1個(gè)） VGA接口：1個(gè)（前部1個(gè)）管理網(wǎng)口：1個(gè)（前部1個(gè)）
風(fēng)扇	4個(gè)熱插拔風(fēng)扇
電源	可選600W服務(wù)器單電源，或者550W/800W 1+1鉑金熱插拔冗余電源；支持240V高壓直流電源；可選800W直流-48V電源模塊
管理	支持IPMI2.0，對外提供1個(gè)100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口，集成iKVM，支持遠程管理
顯示控制器	集成ASPEED AST2500
CD-ROM/驅動(dòng)器	選配USB接口光驅
支持的操作系統	Windows Server、Centos、Ubuntu、 Red Hat Enterprise Advanced Server
供電	220V AC /240V DC
物理尺寸	高88mm寬438mm深450mm，最低配置毛重約17KG
環(huán)境及規范
環(huán)境溫度	運行時(shí)5℃至40℃ 非運行時(shí)-40℃至+55°C周?chē)h(huán)境
相對濕度	非運行時(shí)95%，于25°C至30°C溫度下不凝結
噪聲	運行模式中，于側位測量聲壓<50dBA；環(huán)境溫<28°C時(shí)測得聲強為6.2BA
靜電釋放	每項英特爾環(huán)境溫度測試規范15KV
安全標準（中國）	CCC

服務(wù)及支持

寶德計算機系統股份有限公司提供全國聯(lián)保，由分布在全國各地寶德專(zhuān)業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應與支持。

- 3年有限現場(chǎng)保修以及現場(chǎng)支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線(xiàn)響應和支持

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寶德雙路邊緣服務(wù)器PR2530P2白皮書(shū)

2022-04-18

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